Unisystem Plus Z/
I profili di giunzione Unisystem Plus Z/ sono pensati per il raccordo di pavimenti di pari livello in legno e laminato. Queste giunzioni consentono la dilatazione di pavimenti a posa flottante con uno spessore che va dai 6,5 ai 22,6 mm. L’intero sistema è composto da una base in alluminio, delle clip, e il profilo top, disponibile in alluminio anodizzato oppure con decoro Alcrom® Plus. Questi profili, inoltre, sono ulteriormente personalizzabili grazie alla tecnologia PDS, Profilpas Digital System, che permette di creare un decoro della stessa tonalità del pavimento per un effetto omogeneo e uniforme.
